| 品牌 | 其他品牌 | 貨號 | 123 |
|---|---|---|---|
| 規格 | CSF-8-30-1U | 供貨周期 | 一個月以上 |
| 主要用途 | 半導體 | 應用領域 | 電子/電池 |
| 品牌 | 哈默納科 | 用途 | 半導體 |
| 材質 | 鋼 | 精度 | 高 |
為防止板傅被燒穿及便于連接，叮采用卷邊的對接連接，卷邊的對接連接可不用填充金屬，哈默納科金屬焊縫諧波單元CSF-8-30-1U僅漢利用焊接的電弧熱在卷邊處熔化母材的邊緣，而相互連在一起而組成接頭。如果卷邊部分較高未全部熔化，接頭的反面會有嚴重的應力集中，這種形式不宜作工作接頭，只能作聯系接頭用。
板厚不大于6mm的手工電弧焊接頭及扳厚不大于20mm的埋弧焊接頭，在采用適當的焊接工藝參數及板與板的間隙時，也可以采用T形對接連
接，焊縫金屬由熔化的毋材及填充金屬組成。在板的正反面兩邊均焊接，容易形成完善的接頭。如只允許單面焊，又必須焊透，通常在反面使用耐熱材料襯墊、熔劑襯墊或傳熱性能良好的紫銅襯墊，構造上允許，也可以在反面使用與母材材料相同的襯墊。哈默納科金屬焊縫諧波單元CSF-8-30-1U近年來發展起來的窄間隙焊，可以在不開坡口或小坡口的情況下焊接很厚的板材。
v形坡口的對接接頭是常用的接頭形式，v形坡口的根部通常留有鈍邊及間隙，并在反面采用‘封底焊"。單面焊時可以采用非熔化極的氫弧焊，
或是在反面加各種形式的襯墊v形坡口的對接接頭填充金屬量上下面不對稱，焊后會出現較大的角變形
